Tergeo等離子清洗機(jī) 產(chǎn)品規(guī)格和特點(diǎn):
1.射頻功率系統(tǒng)
 - 射頻頻率:13.56 MHz,同等功率下,比低成本kHz等離子系統(tǒng)效率高10×以上。
 - 功率輸出:標(biāo)配0-75W或0-150W選配,可通過(guò)配方設(shè)置以1W的增量進(jìn)行調(diào)整。
 - 阻抗匹配:全自動(dòng)優(yōu)化動(dòng)力傳輸。
2. 等離子體作模式
 - 連續(xù)模式:傳統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)等離子體作。
 - 脈沖模式:具有從99%(連續(xù))到1% 以下的可調(diào)脈沖占空比的獨(dú)特功能,可將等離子體強(qiáng)度動(dòng)態(tài)范圍增加100×。
 - 高速直連模式:電容耦合排放,用于強(qiáng)力清洗。
 - 溫和下游模式:感應(yīng)耦合排放,適用于更精細(xì)的清洗應(yīng)用。
3. 過(guò)程監(jiān)控和控制
 - 在蝕刻、灰化和清洗過(guò)程中進(jìn)行實(shí)時(shí)定量測(cè)量,以確保工藝穩(wěn)定性和可重復(fù)性。
 - 基于預(yù)設(shè)配方的全自動(dòng)作(可定制)。
 - 需要時(shí)可手動(dòng)作。
4. 氣體輸送和腔室設(shè)計(jì)
 - 與氧氣、氬氣、氫氣、氮?dú)狻F₄、SF₆、水蒸氣等兼容。
 - 多達(dá) 3 個(gè)通道,帶質(zhì)量流量控制器 (MFC) 調(diào)節(jié)氣體輸入。
 - 用于大氣壓力通氣的附加通風(fēng)口。
 - 由石英制成。
 - 內(nèi)徑:4.3 英寸(110 毫米),深度:11 英寸(280 毫米)。
5. 真空系統(tǒng)
 - 壓力傳感器:耐腐蝕鉑絲皮拉尼真空計(jì)。
 - 真空泵:高級(jí)干式渦旋泵,適用于氧氣服務(wù)。
6. 用戶界面和遠(yuǎn)程支持
 - 嵌入式 7 英寸 LCD 工業(yè)觸摸屏。
 - 基于 Windows PC 的界面。
 - 帶有集成配方控制的全自動(dòng)作。
 - 運(yùn)行日志存儲(chǔ)以進(jìn)行進(jìn)程監(jiān)控。
 - 用于故障排除的自診斷功能和日志文件存儲(chǔ)。
 - 如有必要,可從美國(guó)總部進(jìn)行遠(yuǎn)程控制訪問(wèn)。
7. 物理和電氣規(guī)格
 - 尺寸:450 毫米(寬)× 250 毫米(高)× 430 毫米(深)
 - 重量:大約 45 磅(20 公斤)
 - 電氣輸入:90–230 V AC,單相,10 A
Tergeo等離子清洗機(jī) 典型應(yīng)用:
 - 引線鍵合、倒裝芯片底部填充、器件封裝和解封裝
 - SEM/TEM 樣品清洗,用于去除碳質(zhì)污染物和減少氧化物
 - 生物醫(yī)學(xué)涂層前的表面處理,提高醫(yī)療植入物的親水性
 - 環(huán)氧樹脂粘合前的光學(xué)元件、玻璃和基板清潔
 - 光刻膠灰化、除渣和硅晶片清洗
 - PDMS、微流體、載玻片和芯片實(shí)驗(yàn)室
 - 改善金屬對(duì)金屬或復(fù)合材料的粘合
 - 改善塑料、聚合物和復(fù)合材料的粘合